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實佳20周年，線路板事業(yè)部深度挖掘“組件化線路板與線路板封裝件”技術產品
2025年6月6日，實佳電子舉行20周年慶，線路板制造事業(yè)部產品經理吳志明向活動現(xiàn)場的同事、客戶、供應商、合作伙伴分享了創(chuàng)新線路板之路——“組件化線路板與線路板封裝件”的技術模式與產品方向。
“組件化線路板”，即采用材料與工藝技術模擬或植入特定功能電路的特色線路板產品。從傳統(tǒng)“傳輸線電路”、“射頻天線電路”至“LCR器件電路”、“高頻振蕩電路”、“安全保護電路”、“傳感電路”等等。組件化線路板將邁入新臺階。
“線路板封裝件”，即在傳統(tǒng)PCBA加工基礎上采用線路板材料，通過貼合封裝、灌膠封裝、壓制封裝等工藝完成成品裝置的制作，常見柔性透明晶膜顯示屏、超薄柔性數(shù)碼管顯示屏等應用。
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